 ПОЗНАВАТЕЛЬНОЕ Сила воли ведет к действию, а позитивные действия формируют позитивное отношение Как определить диапазон голоса - ваш вокал Игровые автоматы с быстрым выводом Как самому избавиться от обидчивости Противоречивые взгляды на качества, присущие мужчинам Вкуснейший "Салат из свеклы с чесноком" Натюрморт и его изобразительные возможности Применение, как принимать мумие? Мумие для волос, лица, при переломах, при кровотечении и т.д. Как научиться брать на себя ответственность Зачем нужны границы в отношениях с детьми? Световозвращающие элементы на детской одежде Как победить свой возраст? Восемь уникальных способов, которые помогут достичь долголетия Классификация ожирения по ИМТ (ВОЗ) Глава 3. Завет мужчины с женщиной
Оси и плоскости тела человека - Тело человека состоит из определенных топографических частей и участков, в которых расположены органы, мышцы, сосуды, нервы и т.д.
| Экзаменационные материалы к междисциплинарному экзамену
Приложение 1 Экзаменационные материалы к теоретическому этапу
1. Оборудование производства печатных плат на комплексе . 2. Оборудование Bungard для производства печатных плат. Основные особенности и характеристики. 3. Оборудование для пайки навесного монтажа методом погружения. Состав и принцип работы 4. Оборудование для пайки навесного монтажа избирательным методом. Состав и принцип работы. Состав и принцип работы 5. Оборудование для пайки волной припоя. Двойная волна. Состав и принцип работы 6. Оборудование для поверхностного монтажа. Автоматы последовательного типа. 7. Оборудование для поверхностного монтажа. Автоматы параллельного типа. 8. Оборудование для пайки в парогазовой фазе. Состав и принцип работы 9. Этапы производства ИС. 10. Классификация ИС. Особенности оборудования производства ИС. 11. Оборудование для резки слитка на пластины. Алмаз 12М. 12. Оборудование для шлифования пластин. СДШ 150. 13. Оборудование для снятия фаски с пластин. 14. Оборудование для полировки пластин. СДШ 150. 15. Оборудование для контроля за качеством пластин. 16. Оборудование для контроля за качеством пластин. 17. Оборудование для резки пластин. 18. Оборудование для лазерного разделения пластин. 19. Скрайбирование пластин. 20. Оборудование для разламывания пластин с помощью валика. 21. Оборудование для разламывания пластин с помощью полусферы. 22. Оборудование для разделения пластин ультрозвуком. 23. Классификация манипуляторов. 24. Структурная схема промышленного робота 25. Классификация по функциональному назначению промышленного робота. 26. Типичные представители сверхлегких МП-9. 27. Типичные представители технологических ТУР-2,5к 28. Типичные представители модульных . 29. Конструктивные особенности захватывающих устройств для ПР. Клещевой схват. Вакуумные присоски. 30. Конструктивные особенности захватывающих устройств для ПР. Электромагнитный захват. Пассивные захватные устройства.. 31. Пневмодвигатели для ПР. 32. Гидродвигатели для ПР. 33. Электродвигатели для ПР. 34. Установка для вакуумного напыления УВН-2М. 35. Установка Трион и Магна.. Назначение 36. Оборудование контроля за толщиной пленки КСТ. 37. Оборудование контроля за толщиной пленки КИТ. 38. Оборудование контроля толщины пленки КС. 39. Монтаж кристаллов методом приклеивания 40. Оборудование для пайки кристаллов эвтектикой. 41. Оборудование для ультрозвуковой микросварки. 42. Оборудование для термокомпрессионной сварки. 43. Оборудование для герметизации корпуса. 44. Лазерная герметизация корпуса ИС. 45. Приборы и устройства для контроля за герметизацией корпуса. 46. Конструктивные особенности ЭВП. Электронные и ионные ЭВП. 47. Классификация фотоэлементов. Массивный и полупрозрачный фотокатод. 48. Конструкция фотоэлектронных умножителей. Диэлектрический ФЭУ. 49. Конструктивные особенности запоминающих ЭЛТ. Диэлектрическая мишень. 50. TV кинескоп. Принцип самосведения 51. Электронно- оптические преобразователи. Рентгеновский ЭОП. 52. Прибор ночного видения. Оптические преобразователи. 53. Конструкция ионных приборов. Классификация. 54. Оборудование для компрессионного литья. 55. Оборудование для литья под давлением. 56. Литьевые машины. 57. Конструктивные особенности прессформ для литья пластмасс. 58. Прессовое оборудование для литья изделий из пластмасс. 59. Оборудование для технического контроля качества изделий из пластмасс. 60. Оборудование для изготовления изделий из пластмасс. Методы. 61. Этапы развития ЭПиУ и технологии их изготовления. 62. Специфика электронных технологий. 63. Тенденции развития электронных технологий. 64. Требования, предъявляемые к технологическому процессу. 65. Производственный процесс. Основные понятия и терминология. 66. Структура и состав технологического процесса (ТП). 67. Технологический маршрут, технологический процесс, технологическая операция, технологический переход, установ, рабочий ход, вспомогательный ход. 68. Виды технологического процесса: унифицированный технологический процесс, групповой технологический процесс, типовой технологический процесс. 69. Основные виды технологических документов: маршрутная карта, операционная карта, ведомость оснастки, комплектовочная карта, ведомость материалов. 70. Правила заполнения технологической документации. 71. Разбивка ТП на операции и переходы. 72. Основное технологическое время: вспомогательное время, время обслуживания, оперативное время. 73. Оформление ТП в соответствии со стандартами ЕСТД. 74. Классификация методов изготовления печатных плат. Общая схема технологического процесса изготовления печатных плат. 75. Фотошаблоны, фотооригиналы. 76. Назначение фотошаблонов. 77. Способы получения фотошаблонов. 78. Фоторезисты. Типы фоторезистов. 79. Способы нанесения фоторезистов на заготовку печатной платы. 80. Способы получения рисунка схемы на печатных платах. 81. Субтрактивные методы изготовления печатных плат. Особенности субтрактивной технологии. Достоинства и недостатки субтрактивных методов изготовления печатных плат. 82. Особенности изготовления печатных плат аддитивным методом. Достоинства и недостатки аддитивных методов изготовления печатных плат по сравнению с субтрактивными методами. 83. Схема технологического процесса изготовления печатной платы аддитивным методом. 84. Схема технологического процесса изготовления печатной платы полуаддитивным методом 85. Многослойные печатные платы - термины и определения. Классификация методов изготовления многослойных печатных плат (МПП). 86. Технология изготовления МПП методом металлизации сквозных отверстий. 87. Технология изготовления МПП методом послойного наращивания. 88. Технология изготовления МПП методом открытых контактных площадок. 89. Технология изготовления МПП методом выступающих выводов 90. Введение в ТПМК. Достоинства ТПМК. 91. Отвод тепла, технологичность при ТПМК. Содержание процесса ТПМК. 92. Проблемы, возникающие при ТПМК. 93. Компоненты и корпуса ТПМК. Достоинства микрокорпусов. 94. Основные группы корпусов. Простые и сложные корпуса. Тенденции развития техники корпусирования. 95. Коммутационные платы для ТПМК. Электрические характеристики и выбор материалов коммутационных плат. 96. Размеры коммутационных плат. Число слоев. Ширина и шаг коммутационных дорожек. 97. Использование сквозных отверстий и межслойных переходов в ТПМК. 98. Сборка плат на основе ТПМК. Варианты выполнения поверхностного монтажа. Выбор варианта монтажа. 99. Подготовка компонентов и плат к монтажу. 100.Способы позиционирования компонентов. 101.Пайка в ТПМК. Пайка двойной волной припоя. 102.Пайка дозированным припоем. 103.Тонкопленочные гибридные микросхемы (ГИС) и микросборки (МСБ). Элементная база ГИС и МСБ. Термины и определения. 104.Технологические процессы изготовления тонкопленочных ГИС. 105.Материалы подложек. Требования к материалам подложек. 106.Подготовка подложек перед нанесением тонких пленок. 107.Материалы проводников и контактных площадок. Требования к материалам проводников и контактных площадок. 108.Термическое испарение в вакууме. Достоинства и недостатки. 109.Катодное распыление. Достоинства и недостатки. 110.Ионно-плазменное распыление и реактивное ионное распыление. Достоинства и недостатки. 111.Получение рельефа тонких пленок методом свободной маски. Способы получения свободной маски фотохимическим фрезерованием. 112.Получение рельефа тонких пленок методом свободной маски. Способы получения свободной маски электрохимическим наращиванием. 113.Метод контактной маски. Прямой метод использования контактной маски. 114.Косвенный метод использования контактной маски. 115.Метод селективного травления. Метод двойной фотолитографии. 116.Получение рельефа тонких пленок методом электронно-лучевого фрезерования, электронолитографией, электронно-лучевым разложением. 117.Фотолитография. Основные этапы процесса фотолитографии. Разрешающая способность процесса фотолитографии. 118.Фоторезисты и их свойства. Подготовка пластин к нанесению фотослоя. 119.Фотошаблоны. Совмещение фотошаблона. Знаки совмещения. Экспонирование, проявление и термообработка фотомаски. 120.Тонкопленочные резисторы. Материалы резистивных пленок. 121.Требования к материалам резистивных пленок. 122.Расчет тонкопленочных резисторов. Понятие о коэффициенте формы резистора. 123.Тонкопленочные конденсаторы. Материалы тонкопленочных конденсаторов. 124.Материалы диэлектрика. Требования к материалам диэлектрика. 125.Топология тонкопленочного конденсатора. Методика расчета тонкопленочных конденсаторов. 126.Планарно-эпитаксиальный транзистор. Элементы полупроводниковых ИС на биполярных транзисторах. 127.Схема технологического процесса получения планарно-эпитаксиального транзистора. 128.Способы изоляции элементов в полупроводниковых ИС. Изоляция поликристаллическим кремнием. 129.Комбинированная изоляция (Изопланар - I и Изопланар -II). 130.Полипланарная и эпипланарная технологии изоляции элементов ИС. 131.Технология получения изолированных структур КНС. 132.Шлифование и полировка пластин кремния. 133.Способы ориентации пластин кремния по крисаллографическим осям. 134.Эпитаксия. Хлоридный метод эпитаксии. 135.Формирование диэлектрических покрытий. Требования к диэлектрическим пленкам. Термическое окисление кремния. 136.Сборка ИС. Операции, предшествующие сборке. Электрический контроль, скрайбирование и ломка пластин кремния. 137.Крепление подложек к основанию корпуса. Способы присоединения подложек. Клеевые соединения, пайка стеклами, металлическими сплавами. 138.Способы присоединения выводов ИС. Термокомпрессионная сварка, сварка расщепленным электродом, ультразвуковая сварка. 139.Герметизация ИС корпусная, бескорпусная и комбинированная. Контроль герметизации ИС.
Обсуждено и одобрено на заседании цикловой комиссии электроники Протокол №___3__от «13 » декабря 2013г. Председатель ЦК____________
Приложение 2 Экзаменационные материалы к междисциплинарному экзамену Практический этап |
